原标题：第二届集成电路和软件业峰会在晋举行

第二届集成电路和软件业峰会11日在太原举行，第届电路山西省、集成件业晋举工信部、和软知名院士专家及行业领军企业代表等上千人参加会议，第届电路围绕推动集成电路和软件业融合新发展，集成件业晋举共言新局。和软

主旨论坛以“把握新阶段、第届电路融入新格局、集成件业晋举谋划新布局、和软塑造新优势”为主题，第届电路发言嘉宾围绕集成电路和软件业发展现状、集成件业晋举技术创新、和软产学研融合等进行分享。第届电路在供需对接会展区，集成件业晋举共设置数字产业化、和软产业数字化、城市赋能、智慧生活等四大主题展区。

据了解，有16个重大合作项目在主旨论坛上举行了签约仪式，项目涵盖大数据中心基地建设、云网智能生产基地建设、阳泉市智慧教育、智慧视觉、5G创新实验室、智能低碳氢冶金等。

贯穿全程的山西各地市推介会同步进行。主办方介绍，地市推介会在太原、大同、吕梁、运城等“11市+综改区”轮流开展，重点推介优惠政策、营商环境、产业生态、招商需求等，同时设置12个合作洽谈区，助力各地“推介+招商”实现零距离接洽。

集成电路和软件产业是山西转型发展蹚新路的重要方向。山西省委书记、省人大常委会主任楼阳生在致辞中表示，山西坚持把创新摆在转型发展的核心位置，坚持把集成电路和软件产业作为战略工程、一号工程，加快为转型发展蓄势赋能。（胡健 乔栋）

(责任编辑：探索)