原标题：三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的星将芯片最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的代工端半导体服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的最尖新一代制造技术，量产由IBM设计的星将芯片服务器用CPU。
三星的代工端半导体代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的最尖市场份额。在半导体代工领域，星将芯片台积电掌握全球超过5成的代工端半导体市场份额，居于首位，最尖三星紧随其后，星将芯片市场份额近20％。代工端半导体
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