外观方面，发布这次Redmi K70 Pro采用了小米14上备受好评的国国产直边+直屏方案，且取消屏幕支，产屏边框仅有1.6mm，定制机身宽度仅有74.9mm，相机中框为金属材质。元起背部采用全新的红米“无界美学”设计语言，行业首创无框超大玻璃Deco，两侧弧度与背壳弧度保持一致，三摄与闪光灯呈矩阵排列，与小米MIX Fold 3的方案极其相似，共有墨羽，晴雪，竹月蓝三种配色。
K70 Pro的屏幕采用了全新升级的第二代高端2K中国屏，是华星光电联合定制，6.67英寸C8材质OLED屏，分辨率3200*1440，PPI高达526，比小米14的屏幕更清晰，支持120Hz自定义高刷。屏幕实现了4000nits峰值亮度，成为目前行业第一，全屏激发亮度达到1200nits，能够实现8倍HDR视频显示效果。
性能方面，K70 Pro搭载目前行业最强的高通第三代骁龙8，基于台积电4nm打造，采用1+5+2核心架构设计，具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同时辅以Adreno 750 GPU，支持虚幻引擎5光追、WiFi 7，集成了骁龙X75基带。
机身内置5000mAh超大电池，同时配备有自研快充芯片澎湃P2和电源管理芯片澎湃G1，支持120W快充，19分钟即可完全充满。
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