华天科技11月28日公告，华天公司董事会同意公司对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的科技扩建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。订单等募涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、不饱高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、满公目建TSV及FC集成电路封测产业化项目、司延设周存储及射频类集成电路封测产业化项目。长集成电

上述募集资金投资项目在实施过程中，芯片项目受地缘政治冲突、封装经济发展增速放缓等因素的规模影响，终端市场产品需求下降，投项集成电路行业景气度下滑，期至公司订单不饱满，年底产能利用率不足，华天公司放缓了募集资金投资项目实施进度。科技扩为保证募集资金投资项目建设质量，维护全体股东整体利益，公司对募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目完成时间由2023年底延长至2024年底。

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