中评社北京3月4日电／据科技日报报道，国自记者3日从南京经济技术开发区获悉，主研正封装测我国首个5G微基站射频芯片YD9601，发出在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，基站目前正在进行封装测试。射频试　　5G基站分为宏基站和微基站两种。芯片宏基站主要用于室外覆盖，国自5G微基站主要用于室内，主研正封装测发射功率较小（一般200毫瓦以内），发出广泛用于机场高铁等候区域、基站商业场所、射频试学校医院、芯片园区工厂和社区家庭等场景。国自5G微基站可以以较低成本有效解决室内覆盖区域的主研正封装测容量（如机场、高铁和商场等热点区域）和覆盖问题（如商业楼宇和家庭）。发出　　“5G微基站射频芯片项目是我们自主研发的有线射频宽带芯片组的拓展。”国家特聘专家、美国麻省理工学院博士王俊峰介绍说，在推出5G微基站射频芯片之前，公司通过研发有线射频宽带HiNOC2.0芯片，拥有了长期的射频芯片技术积累。　　据悉，HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准，南京宇都HiNOC2.0射频／基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率，完全可与国际巨头的同类产品对标。在中国广播科学研究院进行的标准测试中，搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入，相比对标的国际巨头同类产品，抗衰减能力提升了10dB左右，这使其更能适应国内复杂、恶劣的网络环境。2019年4月，中国工程院院士倪光南领衔的专家组对HiNOC2.0芯片组进行技术鉴定，认定该芯片组在系统性能上达到了国际同类产品的先进水平，而其中射频芯片部分性能优于国际同类产品。　　王俊峰介绍，YD9601不光覆盖700MHz广电频段，也兼容了工信部2月初刚刚颁发许可的3.3—3.4GHz的电信／联通／广电共享室内频段，可以说是为5G时代室内共享微基站量身定做的芯片。　　来源：科技日报

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