“近年来，半导半年我国不断加大半导体技术研发支持力度，体上国产化趋势日渐明显。市公司上上涨资本市场上涌现出一批优秀企业。盈利研目前，近成我国半导体行业稳步发展，费用企业规模不断壮大。超成然而当下部分企业仍处于前期研发投入阶段，尚未实现盈亏平衡。综合来看，企业业绩分化加剧成为当下半导体上市公司较为明显的特征。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭接受《证券日报》记者采访时表示。
业绩分化加剧
上半年，半导体行业需求依旧处于下行周期，消费电子、通讯产品、计算机等终端应用产品市场需求未有大幅提振。部分企业在半年报中表示，由于竞争激烈，面临产品降价压力，相关费用大幅增长，从而压缩了公司的盈利空间。根据财报，150家上市公司中有六成公司的财务费用、销售费用出现20%以上的上涨。
同时，高库存等导致存货跌价计提资产减值损失，也拖累公司业绩。其中，上半年汇顶科技计提存货及开发支出的资产减值损失达3.96亿元，澜起科技确认资产减值损失和信用减值损失共计1.44亿元。
“过剩库存与终端消费需求低迷是导致公司业绩剧烈波动的主因，叠加原材料涨价，部分企业产品毛利率有所下滑，行业‘去库存’呼声高涨，等待复苏期来临。”机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心主任宋嘉对《证券日报》记者表示。
综合来看，半导体行业上市公司业绩“冰火两重天”现象更为凸显。统计数据显示，今年上半年，150家半导体上市公司中，有110家实现盈利，占比超七成。广立微、帝科股份、北方华创、中微公司、大港股份等15家公司上半年净利润同比均出现翻倍增长。与此同时，有109家上市公司归母净利润同比下滑，占比约为73%。明微电子、汇顶科技、惠伦晶体等企业净利润同比下降幅度全部超过60%。
记者梳理发现，业绩大幅上涨公司主要集中在集成电路设备制造供应、高性能电子材料研发销售等领域，多数企业今年以来在手订单充足；而净利润下滑公司则主要处于半导体存储研发、集成电路封装测试、电子元器件分销等领域。
“在晶圆厂资本开支周期及国产化进程提速下，A股国产设备巨头订单量需求旺盛，并已经进入多个细分赛道，芯片设计企业业绩则仍处于阵痛期。”联创资本总经理王欣宇对《证券日报》记者表示。
持续加大研发投入
整体来看，大部分企业在今年上半年持续加大研发投入。
据数据统计，今年上半年，150家半导体上市公司研发费用合计290亿元，同比增长13.7%，平均每家公司研发投入1.93亿元。有117家研发费用较去年同期实现不同程度增长，占比近八成。其中，49家增速超过30%，4家翻倍。62家公司期内研发费用超1亿元，31家公司研发支付总额占营收的比例超30%，研发费用主要投向芯片及新材料研发。
在肖旭看来，目前半导体企业普遍仍处于投入期，研发费用增加是其技术创新意识增强的体现。半导体行业从设备研发到投产的整个流程，需要上下游企业密切配合，不断循环反馈，共同迭代。对此，半导体企业在关注自身发展的同时，也要致力于推动与其他企业的协同发展。未来，技术协同升级将会成为影响半导体企业业绩表现的一个关键点。
展望未来，西南证券认为，预计全球电子产业周期将于2023年第三季度逐步退出萧条进入复苏。浦银国际在最新研报中指出，半导体的基本状况已经显示出触底的迹象。
根据中国半导体行业协会数据，预计2023年，中国的半导体市场规模将达到1.8万亿元。AI先进芯片需求持续上涨，人工智能已成为半导体芯片行业最重要的增长动力之一。
“随着消费电子市场转暖，人工智能产业蓬勃发展，预期下半年封测、射频及存储等细分行业基本面边际改善，AI、汽车、通讯基础设施产业链半导体有望较早复苏。”王欣宇称。
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