格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2023年6月投资者关系活动上表示，甬矽应用二期项目中包括bumping、电S的布晶圆级封装等产品的积极探局和具体布局，并积极探索chiplet的甬矽应用布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的电S的布先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在Bumping、积极探局和具体RDL、甬矽应用“扇入型封装”、电S的布“扇出型封装”等晶圆级封装技术的积极探局和具体发展以及2.5D、3D等领域的甬矽应用布局，持续提升自身技术水平。电S的布公司组建专业技术研究团队，积极探局和具体对集成电路行业先进制程、甬矽应用先进封装、电S的布先进芯片做前瞻性研究，积极探局和具体积极探索Chiplet的布局和具体应用，根据客户的需求与市场的情况。

(责任编辑：探索)