中评社北京1月11日电／《环球时报》报道，日美为防止尖端技术流向中国，想打日本和美国政府正在商议设立用于限制尖端技术出口的造现新框架，日媒认为这或将发展成为遏制中国崛起的代版“现代版出口管制统筹委员会（又称巴黎统筹委员会，简称‘巴统’）”。巴统日本国内担忧此举会对日本企业造成负面影响。防中对此，国专日本问题专家10日对记者表示，家样日美搭建所谓“新框架”牵制中国的日美意图比较明显，但实际操作层面困难重重，想打不一定能达成太多实质性内容。造现　　据日本《读卖新闻》10日报道，代版多名相关人士透露，巴统虽然限制尖端技术出口的防中新框架尚未确定具体受限对象，但可能包含半导体制造设备、国专量子密码、人工智能等相关技术。　　报道声称，中国正在推进“军民融合”战略，利用民间的尖端技术提升军事力量，将从他国进口的产品用于本国技术开发，强化经济、军事等能力，日美两国政府对此十分戒备。美国国会此前声称“美国的半导体设计软件被中国用于武器开发”，另有观点宣称，日本、荷兰的半导体制造设备出口带动了中国生产力的增强。报道称，日美搭建限制尖端技术出口新框架旨在防止尖端技术流向中国，同时也在寻求与欧洲志同道合的国家进行合作。　　据《读卖新闻》报道，尽管美国政府迄今为止已对华为等中国企业实施了严格的出口管制，却仍然认为仅凭美国采取的措施不够，有必要拉拢他国构建共同框架。日本政府也认为，与同样拥有技术的国家构建新框架会更有效果。但此举被指更容易对日本企业造成负面影响。　　实际上，日本和美国已经加入用于管制常规武器及两用产品和技术出口的“瓦森纳协定”，该协定本就不怀好意地妄图遏制中国半导体产业升级。而日媒称，由于参与该协定的多国利害关系不尽相同，确定受限对象耗费时间，日美要共筑新框架企图加速确立出口管制体系。　　日美英澳等17国曾于1949年设立巴黎统筹委员会，以防止技术流出从而帮助原苏联等国家提升军力，该组织已于1994年解散。《读卖新闻》称，日美政府此次要设立的新框架恐发展成为遏制中国崛起的“现代版巴统”。　　复旦大学日本研究中心副教授王广涛10日在接受记者采访时称，日美搭建所谓“新框架”牵制中国的意图比较明显。但从实力对比来看，中国不是当年的苏联，美国也不是当年的美国。在涉及出口管制的具体领域，日本和美国难以达成共识。若将该框架扩展至欧洲，更是难上加难。　　王广涛称，想将新框架落地，形成针对中国的小圈子，在实操层面相当困难，无法与“巴统”相提并论。他解释说，当年美国和苏联的经济原本就处于剥离状态，所以“巴统”可以发挥作用。但是现在，中国和世界上绝大多数国家均有着较为密切的经济往来，形成互相依赖的关系，实施“出口管制”绝非易事。因此，虽然日美在舆论宣传层面“拔高”这个新框架，但不一定能达成太多实质性内容。

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