中信证券：华为Mate60Pro搭载麒麟芯片，中信证券载麒半导体产业国产化替代趋势显现：中信证券研报指出，华为化替2023年8月29日，搭导体代华为启动“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，麟芯搭载国产麒麟芯片的片半HUAWEIMate60Pro有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。①半导体材料方面：在半导体产业链遭到外部限制的产业大背景下，HUAWEIMate60Pro充分体现了国内芯片的国产国产替代趋势，具备技术优势、势显有供应案例的中信证券载麒零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率；②消费电子材料方面：HUAWEIMate60Pro的发布有望拉动消费电子市场的需求，吸引用户升级换机，华为化替进而拉动整体消费电子产业的搭导体代增长。

麟芯

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