中信证券:大模型能力边界仍远未达到

[探索] 时间:2024-04-19 23:01:06 来源:蓝影头条 作者:焦点 点击:174次

  中信证券研报指出,中信证券2023年ChatGPT破圈以来,大模达各领域AI应用百花齐放,力边但除了ChatGPT本身外并没有出现真正意义上的界仍Killer App。当基础模型还未触及能力的中信证券边界,投资应用面临着可能重演Jasper.ai的大模达窘境:护城河不够而被大模型击穿。因此中信证券认为,力边当前产业最核心的界仍驱动力仍在于基础模型能力的迭代,基础模型能力的中信证券上限将决定应用的下限与算力基础设施的上限。

  此次OpenAI发布Sora模型将AI能够理解和生成的大模达内容模态从文字和图片拓展到视频和3D,表明基础模型能力上限仍在不断被提升,力边也侧面证明Scaling Law仍没有结束,界仍爆款应用落地尽管尚需时日,中信证券但想象空间被打开,大模达对算力基础设施的力边需求也远没有停止。新一轮产业催化已经出现,短期行情强度可能弱于2023年2-5月,但持续性可能更长。

  ▍基础模型能力边界再提升,OpenAI试图推动大规模芯片制造项目,上游基建与应用空间进一步打开。

  事件①:2月15日OpenAI推出其首个文生视频模型Sora,发布时间早于我们预期(此前预期GPT-5将在今年4-5月发布并展现文生3D与视频相关能力)。相比于之前的同类模型,Sora能力有两方面显著提升:1)更长的视频生成时长:Sora最长可生成60秒的视频片段,而其它模型普遍不到10秒。2)更好的连续性和一致性:在更长的内容中,Sora保持了出色的镜头稳定度和单视频多镜头的能力。据OpenAI介绍,Sora不仅能够理解文字提示的含义,同时还能理解物体如何存在于物理世界之中,这意味着视频生成模型具备模拟世界的潜力。

  事件②:据2月8日《华尔街日报》援引知情人士透露,OpenAI首席执行官Sam Altman正在与包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行谈判,试图推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目,重塑全球半导体行业。该计划准备筹集高达5万亿至7万亿美元。

  ▍如何看待本轮AI行情的空间与持续性?我们认为短期强度可能弱于2023年2-5月,但持续性可能更长。

  市场已经基本渡过流动性冲击,新的产业逻辑将成为当前重要的定价因子并提升市场风险偏好,而当前最核心的产业驱动力就在AI。关注4-5月GPT-5可能的发布时间与参数规模,以及从二季度到年中开始海外垂类应用的研发和产品进展。此外,AI开始理解和生成3D世界和视频内容后,物理世界交互将成为下一个突破重点,人形机器人和自动驾驶领域进展值得期待。

  1)相比2023年ChatGPT与GPT-4V,此轮技术突破的产业影响更深远、影响范围更广、持续时间更长。ChatGPT只是大语言模型,主要用于chatbot。Sora加入了视频等模态,而人类80%以上的外界信息获取来自于视觉,因此此次Sora模型能力和泛化性大幅提升,离视觉涌现和AGI更进一步。加入多模态视频能力之后包括短视频、广告营销、游戏、IP转化、虚拟人甚至娱乐社交等多个行业都可能被重塑,未来基于对物理世界的理解和交互可能进一步影响人形机器人和自动驾驶。从对产业的影响角度,本次Sora以及后续GPT-5有望超过ChatGPT和GPT-4V。

  2)产业链断链担忧是否会弱化本轮海外映射逻辑?复盘2023年2月开始的AI行情,当时产业是从0到1,各路巨头纷纷入局大模型,一级融资持续火爆、估值大幅上涨,事件催化不断。但本轮的不同之处在于:a)大模型格局已经开始收敛,基础模型侧winner takes all,而垂类模型天花板不够高;b)由于算力肘制与国内基础模型能力的差距导致短期看不到应用落地可能,应用侧短期缺少业绩兑现,大概率变成主题博弈;c)跟随美股定价的模式将放大波动对持股信心的影响,导致投资者不敢大幅上仓位。

  ▍安全主题下关注国产晶圆厂扩产和鸿蒙生态,绿色主题下关注氢能政策催化。

  1)据DigiTimes报道,长鑫存储或进行第二阶段产能提升,到2024年底,长鑫每月产能会增加4万片晶圆;同时长鑫计划为新扩产大幅增加国内采购,有望为本土半导体设备厂商带来订单增量。

  2)华为于1月18日宣布开放HarmonyOS NEXT开发者预览版申请,鸿蒙原生应用加速落地。

  3)氢能板块政策催化预期较强,绿氢制备招标扩产高景气及燃料电池示范补贴存在落地预期。

  ▍策略建议:

  当前市场已经基本渡过流动性危机,新的产业逻辑将成为当前重要的定价因子并提升市场风险偏好,而当前最核心的产业驱动力仍然在于AI。建议关注主题映射型机会:游戏、影视、广告营销、短视频、元宇宙等传媒板块,以及配置型机会:1)参与全球产业链分工的光模块、服务器代工、PCB等;2)国产算力链、先进封装、HBM等;3)其他基础设施:向量数据库、合成数据等;4)人形机器人链;5)自动驾驶链;6)XR链。相对而言光模块、PCB、国产算力链业绩兑现确定性更高。其他值得关注的产业趋势:1)卫星互联网;2)存储链;3)鸿蒙;4)绿氢与电解槽。

  ▍风险因素:

  中美科技、贸易、金融领域摩擦加剧;国内政策及经济复苏进度不及预期;海内外宏观流动性超预期收紧,外资流出超预期;地缘政治风险升级等。

(文章来源:财联社)

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