原标题：英特尔推新战略拓展芯片业务

英特尔、英特台积电和三星等是尔推全球少数几家能够提供先进制程的芯片生产商，它们在资本支出上疯狂加码，新战竞争激烈。略拓英特尔首席执行官帕特·基辛格判断，展芯全球芯片供应短缺的片业局面可能还会持续两年时间。为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的英特不利局面，基辛格提出了IDM 2.0计划，尔推这意味着英特尔近期仍会继续把握好芯片业务的新战发展机会。

根据英特尔的略拓声明，短时间内该公司将坚持构建内部工厂网络战略、展芯增加对外部代工厂的片业使用、推出全新独立代工业务部门，英特全线扩大产能。尔推

这一计划中的新战重要一项，就是宣布英特尔7nm制程芯片进展顺利，采用7nm制程节点工艺的Meteor Lake计算芯片预计在2021年第二季度开始引进。这一消息让英特尔重回行业关注焦点。

在IDM 2.0计划中，为了改变目前以台积电为主的晶圆代工格局，英特尔未来拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供产能。同时，还组建了英特尔代工服务事业部，以全面扩大晶圆代工业务。

台积电将在今年下半年开始采用5nm工艺生产英特尔的Core i3芯片。据统计，目前全球80%左右的芯片产能集中在亚洲地区。

此前，英特尔看到同行们在晶圆代工领域取得的商机并欲涉猎，但因错过了风口，未获得成功。借着新任首席执行官上任以及全球芯片产能严重短缺的契机，英特尔推出IDM 2.0战略。英特尔和台积电这两大巨头也形成了既有较强的合作关系、又存在一定竞争关系的局面。

对于英特尔来说，最大的问题在于，扩产投资计划可能需要数年时间才能为其带来利润。

在英特尔IDM 2.0计划发布后，芯片设计商Arm发布了其第九版处理器架构Armv9，这是自10年前Armv8推出以来，该架构的首次重大升级。台积电则宣布，计划在未来三年投资1000亿美元用于芯片制造和开发，于2024年开始在美国新建两家芯片代工厂。

在芯片需求持续增长的当下，这些行业巨头们更多考虑的仍是如何迅速提高产能、占领市场，至于未来是否会引发供应过剩暂时并不十分在意。（□周武英）

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