该业内人士指出:“虽然 DRAM 依然保持 5 年以上的术差技术差距,不过由于 NAND 技术壁垒较低,短至中国企业在大力扶持下快速追赶,报告不断缩小差距。称中中国企业的技距缩 NAND 产品虽然在市场竞争力上还存在不足,但显然加快了追赶速度”。术差
报道中特别提及了长江存储,短至该公司在 2022 年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈 3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代 3D TLC NAND 闪存芯片,名为 X3-9070。
长江存储宣布从 176 层到 232 层量产之后,遭到了外界的诸多质疑,不过该公司用了不到 1 年的时间,成功量产 X3-9070。
除了用于致态 TiPlus7100 系列 SSD,还被用在海康威视的 CC700 2TB SSD 上,这是首个进入零售市场的 200 + 层 3D NAND 闪存解决方案,领先于三星、美光、SK 海力士等厂商。
报道中还指出,随着半导体电路的小型化接近极限,中国企业正抓住先进封装(Efficient packaging)这个机会,进一步缩小技术差距。
在半导体业内,先进封装主要封装多个芯片,从而提高性能,被认为是克服挑战的关键。
中国大陆在半导体封装领域占有第二大市场份额,IT之家援引市场研究公司 IDC 的数据,去年长电科技、通富微电和华天科技三家公司进入全球前 10 大半导体封装(OSAT)公司,而韩国没有一间公司出现在榜单上。
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