中国小康网讯 综合媒体报道 1月24日上午，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。代即大幅据华为运营商BG总裁丁耘介绍，将开减轻基站该芯片在集成度、启华球首算力、布全频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的芯片G芯天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的此款算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，重量支持200M运营商频谱带宽，天罡一步到位满足未来网络的代即大幅部署需求。

华为发布会现场图

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