格隆汇11月28日丨宇环数控(002903.SZ)公布，宇环研公司于2023年11月28日召开第四届董事会第十七次会议、数控司宇第四届监事会第十七次会议分别审议通过了《关于公司投资设立全资子公司的拟设议案》，同意公司以自有资金投资设立全资子公司“湖南宇环精研半导体科技有限公司”(暂定名，立全以工商注册登记为准，环精简称“宇环精研”)，宇环研并授权公司经营管理层全权办理本次设立全资子公司的数控司宇相关事宜。

其注册资本5000万元人民币，拟设经营范围包括新材料及半导体器件专用设备制造、立全销售；磨削耗材专用化学产品销售(不含危险化学品)；数控机床制造、环精销售；技术服务、宇环研技术开发、数控司宇技术咨询、拟设技术交流、立全技术转让、环精技术推广。

根据半导体产业领域的磨抛设备加工需求和公司前期市场业务开发推进计划,为了更好地推动新业务开展，公司拟投资设立宇环精研，以集中技术和人力资源专业开发半导体加工相关设备，进一步拓展公司产品的市场领域，打造公司未来战略发展新的业务增长点。

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