8 月 15 日消息，台积台积电已在官网宣布，电德他们将同博世、国建英飞凌和恩智浦半导体，厂依除欧车厂在德国萨克森州的然无德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座 12 英寸的法完晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，全消缺忧提供先进的洲汽半导体制造服务。

由于欧洲有多家重要的商芯汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，片短也将提升汽车芯片的台积产量，有利于缓解汽车芯片短缺。电德在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，国建台积电 CEO 魏哲家也提到，厂依除欧车厂欧洲在半导体创新上大有可为，然无尤其是在汽车和工业领域。

不过，从外媒最新的报道来看，台积电在欧洲建厂，有利于缓解欧洲汽车制造商在芯片短缺上的忧虑，但并不完全消除，可能只能消除半数的忧虑。

在官网宣布成立合资公司建厂时，台积电方面是披露计划建设的工厂，预计月产能将达到 40000 片 12 英寸晶圆，将采用 28/22nm 和 16/12nm 制程工艺，为相关的客户代工晶圆。

同台积电在建的其他晶圆厂一样，他们计划在德国建设的工厂，投资也将相当庞大，预计将超过 100 亿欧元。

从此前的报道来看，台积电在德国建设的工厂，将得到德国和欧盟的支持，德国方面预计将提供 50 亿欧元的资金，台积电将投入 35 亿欧元。博世、英飞凌和恩智浦半导体这 3 家占股 10% 的合资方，如果按比例各投入 5 亿欧元，合资公司的资金就将达到 100 亿欧元。

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(责任编辑：娱乐)