原标题：盘前机会前瞻| 五部门联手，司值电子芯片行业重大利好落地，部门在SoC、联手领域MCU、电芯大利地S得关GPU领域这几家公司值得关注（附概念股）
6月30日，片行工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》。业重聚焦机械、好落电子、司值汽车等行业，部门实施基础产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的可靠性水平。实施整机装备与系统可靠性“倍增”工程，促进可靠性增长。其中电子行业重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件等电子元器件的可靠性水平。
【机会前瞻】
五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，将对中国当前电子芯片行业未来发展产生重要影响。该《意见》中明确了半导体电子芯片领域的重点提升方向，包括高端通用芯片、宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件和LED芯片等电子元器件的可靠性水平。这将促使中国半导体企业在这些领域加大研发投入，提升自主创新能力。
新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。责任编辑：何松琳
(责任编辑：休闲)