当地时间3月15日，尹锡悦韩韩国总统尹锡悦在主持召开紧急经济民生会议时，将打界最集群公布了将以高达300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元）的造世大规模民间投资为基础，在2042年前在韩国首都圈构建世界最大规模的大规导体尖端系统半导体集群的计划。根据该计划，模半韩国将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业产业园区，到2042年建设完成5个尖端半导体制造工厂，尹锡悦韩并计划引进包括原材料企业、将打界最集群零部件企业、造世设备企业等国内外约150家企业入驻。大规导体尹锡悦还表示，模半到2026年，产业对半导体、尹锡悦韩显示器、将打界最集群电池、造世生物、未来汽车、机器人等6大尖端产业要完成550万亿韩元以上的民间投资，政府将在产业园的选址、研究开发、人力、税制等方面进行全方位支援。（总台记者 张昀）

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