9月26日，中邮证券公司披露公告显示，颀中近期，科技公司经营情况持续向好，中邮证券经初步测算，颀中公司2023年度1-8月营业收入约为9.97亿元,科技较去年同期增长约11.92%。

投资要点

　　7-8月实现营收约3亿元，中邮证券已超去年单Q3营收2.65亿元，颀中复苏强劲。科技经初步测算，中邮证券公司2023年度1-8月营业收入约为9.97亿元,颀中较去年同期增长约11.92%。2023年上半年，科技公司实现营收6.89亿元，中邮证券同比下降3.85%。颀中7-8月，科技公司营收快速增长，共实现营收约3.09亿元，带动1-8月营收同比增长11.92%，并已超过去年单Q3营收2.65亿元，复苏强劲。

　　延续Q2回升趋势。2022年，全球半导体冲高回落，2023Q1持续低迷。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2023Q1全球半导体销售额总计1,195亿美元，与2022Q4相比下降8.7%，与2022Q1相比下降21.3%，2023Q2全球半导体销售额总计1,245亿美元，环比2023Q1增长4.7%，但同比2022Q2仍下降17.3%。受智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软影响，公司2023H1营收、净利同比下滑。2023H1，公司实现营收6.89亿元，同比下降3.85%；实现归母净利润1.22亿元，同比下降32.39%；实现扣非净利润1.02亿元，同比下降40.79%。而随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖，封测需求快速提升。Q2公司业绩已出现明显环比恢复，2023Q2实现营收3.80亿元，同比增长4.26%，环比增长23.29%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降11.47%，环比增长199.25%；实现扣非净利润0.75亿元，同比下降23.41%，环比增长176.93%。公司7-8月的营收增长延续了Q2的回升趋势。稼动率方面，公司9月公告显示，目前高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献，公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。价格方面，公司1Q在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态。

　　中长期来看，公司作为DDIC封测龙头显著受益产业转移趋势。中国大陆是消费电子最大的消费市场，且显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过65%，而DDIC仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。根据Cinno Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%。随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC代工产线，中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。Frost & Sullivan预计，2025年DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元。DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。公司作为中国大陆DDIC封测龙头，有望显著受益于产业转移趋势。公司基于颀邦技术基础，自行完成了核心8寸COF设备的技术改造以用于12寸产品，节约了新设备购置所需的时间和成本，具备成本优势。公司在DDIC的金凸块制造（Gold Bumping）工艺环节实力雄厚，并延伸至铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产，进一步打开成长空间。

　　OLED前景广阔，中国大陆OLED面板占比提升带动OLEDDDIC本土化加速。第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据TrendForce，中国OLED面板产能飞速扩张，2023年OLED面板将在智能手机行业占据50%以上的市场份额；2018年前，中国的OLED面板产能在全球占比还不到10%，2023H1已达到43.7%，韩国为54.9%。根据Stone Partners，自2022Q4到2023Q2，预计三星显示在柔性OLED市场的出货量占比将连续三个季度跌破50%。京东方2023Q1柔性OLED出货量为2640万片，同比增长64%。受下游面板需求拉动，OLEDDDIC市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据Frost& Sullivan数据，2020年全球OLEDDDIC出货量达到14.0亿颗，预计2025年将达到24.5亿颗，CAGR21-25达13.24%。据Omdia，随着AMOLED渗透率不断提高，预计AMOLEDDDIC出货量将从2022年的10亿颗增加到2029年的22亿颗，CAGR22-29为12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，AMOLEDDDIC持续向中国大陆转移。公司在AMOLED封测具备领先优势，AMOLED上半年营收占比15%左右，对下半年保持谨慎乐观预期。

投资建议

　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收15.85/19.26/23.17亿元，实现归母净利润3.24/4.65/5.48亿元，对应9月28日股价PE分别为46/32/27倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

　　下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

(责任编辑：焦点)