联发科最强公版芯片A77+G77发布 配置双卡5G/120Hz

　　11月26日，科最卡联发科正式发布旗舰级5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天玑，版芯布配北斗七星之一）。置双

　　按照联发科的科最卡说法，“Dimensity（天玑）”会贯穿其5G芯片方案，版芯布配和4G时代的置双Helio（曦力）类似。

　　基本参数方面，科最卡天玑1000采用7nm工艺打造，版芯布配CPU集成4个Cortex A77大核，置双频率2.6GHz，科最卡4个Cortex A55小核，版芯布配频率2.0GHz，置双GPU同样是科最卡ARM最强公版Mali-G77 MP9，具体频率尚未揭晓。版芯布配

　　其它方面，置双天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存，集成第三代APU（4.5 TOPs，骁龙855是7 TOPs），集成5G基带（Helio M,70，支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps，SA/NSA双模），ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头，支持4K 60FPS编解码。

　　细节方面，天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

　　按照联发科的说法，M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%，且支持双5G网络待机驻网。

　　联发科透露，今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备，中国市场最先。根据一些爆料，难道Redmi K30 Pro会首发？

原标题：最强公版A77+G77芯片发布！双卡5G/120Hz