据联发科官网消息，联发流片9月7日，科采联发科与台积电共同宣布，用台预计联发科首款采用台积电3纳米制程生产的积电天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。纳米年量据介绍，制程相较于5纳米制程，生产台积电3纳米制程技术的片已逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，成功产或者在相同速度下功耗降低32%。联发流片联发科表示，科采首款采用台积电3纳米制程的用台预计天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

积电

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(责任编辑：焦点)