集微网消息，据The划为M和Elec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的英伟HBM3和2.5D封装的采购多元化。

消息人士称，提供这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的装服潜在供应商进行交易谈判。

目前，星计英伟达的划为M和A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的英伟前端工艺。英伟达AI GPU使用的提供HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，装服台积电没有能力处理这些芯片所需的星计2.5D封装的所有工作量。

消息人士称，划为M和英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，英伟其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工业）。提供SK海力士将继续供应所使用的装服HMB3。

三星的先进封装团队（AVP）是另外的潜在供应商，该团队由三星电子去年底成立，旨在扩大芯片封装收入。

AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3，并使用自己的I-Cube 2.5D封装来完成工作。

三星向英伟达提出了这一提议，同时还补充说，它可以派遣大量工程师参与该项目。三星还提出为英伟达设计中介层晶圆。

消息人士称，如果这笔交易通过，三星预计将处理英伟达约10%的AI GPU封装量。

不过，他们补充说，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3和2.5D封装的质量测试。

三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候，三星半导体负责人Kyung Kye-hyun通过公司内部聊天工具分享称，该公司的HBM3被客户评价为优秀。Kyung Kye-hyun表示，他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。

与此同时，台积电还计划将其2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。

这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估，否则可能无法达成交易。

三星还致力于到2025年开发无凸点封装，该封装针对高层HBM，有助于降低封装高度，该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-Cu Hybrid Bonding）。

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