当前位置:当前位置:首页 >探索 >科创板上市公司 调研走访进行时 正文

科创板上市公司 调研走访进行时

[探索] 时间:2024-03-28 22:24:06 来源:蓝影头条 作者:探索 点击:198次

  近日,科创格科微、板上恒玄科技等科创板集成电路公司陆续在官方公众号发布消息称,市公司调上交所专项工作组到公司现场调研。研走

  自部署走访上市公司工作、访进推动上市公司高质量发展全国视频会议召开后,科创上交所对科创板公司的板上走访调研工作已在第一时间启动。截至2月5日,市公司调30余家科创板公司接受了该所专项调研。研走

  业务加快发展

  加快现代化产业体系建设、访进推动我国集成电路产业高质量发展,科创离不开上市公司持续提质增效。板上

  “公司近两年新开发的市公司调LPCVD和ALD设备,已有四款产品进入市场,研走其中三款获得客户认证,访进得到重复性订单;公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品会在近期投入市场验证。”中微公司表示。

  2023年,恒玄科技新一代BES2700系列可穿戴主控芯片广泛应用于TWS耳机和智能手表产品。恒玄科技表示,公司将持续加强技术横向纵向延伸,不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案。

  展望2024年,不少科创板集成电路公司信心和干劲十足。翱捷科技表示,在5G蜂窝物联网产品方面,公司已有多款芯片布局,5G Redcap将在2024年中开始出货。

  加大科技创新

  作为科技创新“排头兵”,科创板集成电路公司持续加大研发创新,推动募投项目实施落地,近年来研发成果持续涌现。

  格科微表示,2023年公司成功实现了由Fabless向Fab-lite转型,临港工厂成功落地,12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通。

  乐鑫科技的上市募投项目成果丰硕,除了自主研发的Wi-Fi4、Wi-Fi6技术以外,公司的连接技术已拓展至蓝牙、Thread和Zigbee等无线协议技术。边缘AI处理芯片项目成功实现商业化,在2023年实现高速增长。

  晶丰明源表示,公司将保持研发投入力度,加速研发项目进程,不断实现技术突破,增加企业竞争优势。安路科技称,未来将继续深耕FPGA领域,为公司业绩拓展空间,持续提升公司治理水平。

  提升投资者获得感

  科创板集成电路公司纷纷表态,将把“提质增效重回报”落到实处,切实提高上市公司质量,树立良好市场形象,助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展。

  在股份回购方面,中微公司、东芯股份、晶丰明源、安集科技等集成电路公司积极推出方案,真金白银助力市场信心提振。

  在强化投资者沟通方面,乐鑫科技表示,2023年度,公司举办了3场业绩说明会和数十场机构交流会,通过视频与文字直播、图文演示、中英文版定期报告、企业社会责任报告等形式,全方位向投资者展示业绩和社会责任履行情况。

  安集科技表示,公司自上市以来持续践行以“投资者为本”发展理念,积极采取了完善公司治理、系统化提升精益管理、强化信息披露,实施公司回购、转增股份以及连续稳定的分红政策等一系列“提质增效重回报”举措。

(文章来源:中国证券报)

(责任编辑:知识)

    相关内容
    精彩推荐
    热门点击
    友情链接