长电科技12月4日在互动平台表示，长电公司拥有丰富成熟的科技LGA、QFP的已国
封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，内外并致力于提高成熟封装产品的知名作可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，司合并已成功应用于汽车级产品的长电大规模生产中。
长电科技已与国内外知名的科技UWB芯片公司合作，建立战略伙伴关系，已国合作开发了符合CCC（车联网联盟）数字密钥R3标准的内外UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的知名作大规模生产。
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