原标题：正威集团武汉电子信息基地晶圆制造设备落地

（记者刘畅、正威造设薛婷、集团通讯员梅苑林）7月9日，武汉武汉市新洲区阳逻开发区热火朝天。电信地晶地顶着高温酷暑，息基工人正忙着卸下高端硅基晶圆片的圆制制造设备。随着127台大型货车组成的备落设备运输车队逐步抵达，世界500强正威集团的正威造设武汉阳逻电子信息产业园基地迈上新台阶。

2021年4月19日，集团武汉市当年第二季度“抓项目、武汉促发展”重大项目集中开工在武汉阳逻电子信息产业园基地举行。电信地晶地作为湖北省重点项目，息基该基地一期投资40亿元，圆制实现了当年开工，备落当年厂房封顶的正威造设“武汉速度”。

正威武汉阳逻电子信息产业园基地是正威国际集团助力武汉疫后重振的重仓布局，也是该集团集新技术、新产业、新业态、新模式“四新一体”的新型产业基地。

“阳逻创下了集团大型项目投建的多个纪录，先进新材料产线投产后，解决相关领域‘卡脖子’关键技术难题。”正威集团投资委员会副主席童军介绍，这个基地重点建设电路新材料和高铁架空导线新材料等项目，分三期建设，占地1000亩。此外，供应链项目在武汉注册成立后，去年已实现103亿元营业收入。

正威集团长期聚焦国家集成电路新材料产业发展。此次打造的武汉绝缘体硅基（SOI）晶圆片项目，是高端芯片的耐底材料，广泛应用于5G、汽车电子、卫星GPS领域。相较于传统硅片为衬底的芯片硅基材料，拥有更低功耗，更高的效率且耐高温、抗辐射。

该项目中，正威拥有专利74项，形成了材料、工艺、设备及应用等多方面的自主知识产权体系。

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