集微网消息，据爆料人士Kopite7kimi称，伟达英伟达面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）客户的芯片下一代Blackwell GB100 GPU将全面采用Chiplet（小芯片）设计。

据报道，将迎英伟达现在预计将其首款Chiplet设计用于现代数据中心领域。变革Chiplet和单片设计都有各自的设计优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的传英U采成本和效率，Chiplet和其他先进的伟达封装技术正在被AMD和英特尔等竞争对手所采用。

迄今为止，芯片英伟达已经证明，将迎该行业无需使用Chiplet也能向前发展，变革其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅长提供该公司有史以来的设计最佳每瓦性能和最高利润。但展望未来，传英U采这种情况将会改变，伟达从Blackwell开始，芯片我们可能会看到英伟达的第一个芯片封装设计。Blackwell GPU计划于2024年针对数据中心和人工智能领域发布。

英伟达GPU路线图

Kopite7kimi在谈论Blackwell时强调了数据中心和AI GPU。这表明英伟达可能尚未转向代号为“Ada-Next”游戏GPU的Chiplet，但在其数据中心和AI GPU中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述，Chiplet也有其缺点，比如需要寻找合适的工厂来封装这些芯片。

台积电的CoWoS是AMD和英伟达等GPU客户可以使用的关键封装技术之一，但看起来这两家公司可能正在争夺台积电的顶尖技术，取决于谁支付的资金更多。此外，还需要采购其他关键组件，具体取决于英伟达希望使用的基于芯片的集成级别。AMD和英特尔都在开发一些先进的Chiplet封装，将多个IP集成在单个芯片封装上，因此英伟达在Blackwell上的第一代Chiplet架构的设计有多先进值得关注。

在英伟达Blackwell GPU内部架构结构方面，据悉，其GPC、TPC等单元数量与Hopper相比并没有太大变化，但内部单元结构可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT数量发生了显著变化。此前，我们已经看到至少两款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二个可能是数据中心或游戏GPU，但Kopite7kimi已经表示消费（游戏）部件将属于GB200系列，而不是GB100系列。

还有传言称英伟达正在评估三星3GAA（3nm）节点，该节点预计在2025年进入量产，但Kopite7kimi认为英伟达可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代GPU，并且Blackwell可能不会使用3nm工艺节点。

(责任编辑：知识)