台积电正在积极推进其2024年的去关3纳米工艺,苹果已采用其昂贵的键机将采积电m技N3B节点生产A17 Pro和M3芯片。该制造商将在明年转向N3E工艺,用台这应该会提高产量,星失也使高通转向新技术的去关财务影响较小。据TrendForce称,键机将采积电m技由于三星对转向3纳米工艺采取保守态度,用台这家韩国巨头失去了Snapdragon 8 Gen 4的星失订单。
此前有消息称,去关高通计划采用双供应商策略,键机将采积电m技利用三星和台积电的3纳米技术大规模生产Snapdragon 8 Gen 4,以降低生产成本。不幸的是,这些计划没有实现。三星的3纳米GAA产量可能也太低,无法建立任何商业关系,早些时候的一份报告称,为了获得订单,三星的产量必须提高到70%。
还有一个问题是,相比台积电,三星的3纳米技术较差,这一点在Snapdragon 8 Gen 1发布时就有所体现,高通因未使用台积电的晶圆而受到批评。幸运的是,Snapdragon 8 Plus Gen 1进行了改变,性能和功耗效率的差异令人惊讶。Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3继续延续了这一趋势。
据说Snapdragon 8 Gen 4将是高通首款搭载其自家Oryon核心的智能手机SoC,因为这家圣地亚哥公司将在2024年放弃ARM的CPU设计,以与苹果的A系列竞争。
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