新工厂位于新竹市的台积龙潭科技园，未来的电霸道1nm工厂也将设在这里，台积电也已经拿下了超过158公顷(158万平方米)的建厂晶圆土地，用于后续工厂扩建。台积

台积电计划今年下半年开始小批量投产3nm工艺，电霸道第一家客户是建厂晶圆苹果，而且是台积全包。

台积电的电霸道2nm工艺技术研发已经基本完成，将首次上马GAA全环绕栅极技术，建厂晶圆工厂还在建设中，台积预计2024年试产、电霸道2025年量产。建厂晶圆

据称，台积电2nm晶圆的报价达到了2.5万美元(约合人民币18万元)，相比3nm晶圆的2万美元上涨了四分之一。

之后就是1.4nm，明显是针对Intel 18A工艺要反超而制定的，研发团队主要来自3nm工艺队伍，目前刚开始第一阶段TV0开发，主要是确定技术规格。

(责任编辑：探索)