公司发布二季度业绩预告，国信2Q23营收实现环比增长17%。证券增长预计公司今年上半年营收达44.77亿元；第二季度营收约24.11亿元（YoY+10.4%,士兰收同QoQ+17%），创下单季度营收历史新高。微季在利润端，度营受公司持有的比增其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌影响，长约导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元，环比使得1H23归母净利润约-5037万元。国信公司1H23扣非净利润约1.56亿元，证券增长2Q23单季度扣非归母净利润约0.43亿（YoY-62%,士兰收同QoQ-82%）。

　　5、微季6英寸产线和LED业务短期承压，度营通过产品结构调整盈利能力有望逐步改善。比增由于消费类需求减少，长约士兰集成5、6英寸产线产能利用率下降，出现不同程度亏损；2Q23产能利用率已回升至约90%11且亏损逐步收窄，但由于下游产品价格回落，利润端承压。此外，LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大经营性亏损。通过调整产品结构，LED芯片产线2Q23产能利用率已回升至约90%，销售额同比增长，而利润端改善仍需时间，预计随产品结构优化有望逐步改善。

　　公司汽车级功率模块配套车型增加，质变向量变阶段逐步过渡。根据NE时代数据，公司乘用车端IGBT主驱模块已在比亚迪、吉利极氪等车型上陆续配套。目前“汽车半导体封装项目(一期)”年产720万块汽车级功率模块项目逐步推进中，公司已具备月产约10万只以上汽车级功率模块生产能力，根据公司公告，预计汽车模块项目满产后有望实现营收27.7亿元，对应净利润2.68亿元。由于汽车模块小批量供货到放量周期较长，预计24年后公司车规级模块有望进入量变阶段。

　　1H23研发投入同比增加15%，碳化硅产线加速推进。公司持续投入模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的开发，研发费用同比增加15%。子公司士兰明镓碳化硅产线规划SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年，22年四季度SiC芯片产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，23年产能持续增加中。根据公司公告，预计碳化硅产线第4年满产后有望实现营收20.97亿元，对应净利润1.38亿元。

　　投资建议：我们看好公司硅基器件产能与产品双升级、碳化硅前瞻布局的成长空间，预计23-25年有望实现归母净利润6.73/10.01/12.06亿元(YoY-36%/49%/21%)，当前股价对应PE为78/52/43x，维持“买入”评级。

　　风险提示：产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。

(责任编辑：综合)