上峰水泥:首批投资的半导体项目发展势头较好,其中合肥晶合集成已上市发行

[娱乐] 时间:2024-03-29 21:19:54 来源:蓝影头条 作者:百科 点击:190次
上峰水泥9月4日在互动平台表示,上峰水泥首批势头市作为建筑材料的投资重要部分,骨料在中国城镇化发展进程中也具有巨量的半导体市场需求,价格方面各区域差异较大,项目行与各地的发展阶段需求和产能供给、资源、较好晶合集成物流条件等相关,其中骨料业务己为公司带来了重要的合肥业绩贡献,公司骨料业务规模规划仍有较大增长。已上半导体是上峰水泥首批势头市公司另一翼股权投资业务的主要方向之一,公司首批投资的投资半导体项目发展势头较好,其中投资的半导体合肥晶合集成已上市发行。

项目行

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(责任编辑:休闲)

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