近日举办的望明 SEMICON 行业活动上，台积电董事长刘德音表示，年年AI 芯片当前供应限制只是需个芯片显改暂时的，在 2024 年年底之前有望明显缓解。月台应紧刘德音表示台积电在提高 AI 芯片产能方面，积电存在台积电测试和封装数量有限，供底明现阶段对复杂芯片进行空间布局能力不足等问题。张情
刘德音解释说，望明今年 CoWoS 芯片封装的年年需求突然增加，增长了两倍，需个芯片显改现在我们不能 100% 满足客户的需求，但我们希望满足 80% 的订单。
在最近的季度报告会上，台积电管理层承诺到 2024 年底将核心产能增加一倍。台积电将投资 29 亿美元（备注：当前约 212.57 亿元人民币），建设一个新的芯片测试和封装设施。
Mark Liu 认为，半导体行业必须应对“范式转变”。为了进一步增加芯片中晶体管的数量，制造商必须越来越多地采用复杂的空间布置。
台积电管理层表示，旗舰 AI 加速器现在可以整合最多 1000 亿个晶体管，那么在未来十年内，这个数字将增加十倍，达到一万亿以上。通过将多个晶体组合在一个封装中，可以实现这样的进步。
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(责任编辑：知识)