据悉，新建效解安靠科技将在美国亚利桑那州的亿美元半普雷斯科特谷建造这座新工厂，预计将在2023年开始投产。导体该工厂将采用最先进的封测技术设备和工艺，为苹果生产封装和测试服务，工厂果芯供高并为其他客户提供半导体封装和测试服务。为苹
安靠科技表示，片生该工厂的产提建立将为苹果及其他客户提供更加高效、灵活和可靠的安靠案半导体生产解决方案，提升其在全球市场的科技竞争力。此举也将促进亚利桑那州的经济发展，创造更多的就业机会。
半导体产业一直是全球高科技产业发展的重要支柱，而安靠科技的新工厂的建立将进一步推动全球半导体产业的发展。同时，这也是苹果和安靠科技合作的重要举措，有望为苹果芯片的生产和供应链管理提供更多优质资源和技术支持。
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