IT之家9月14日消息 在9月初，曝小片或澎湃小米旗下松果电子和阿里中天微合作，米松将加速RISC-V CPU国内的果下商业化进程。沉寂了许久的款芯松果电子活跃了一下。那么小米下一代芯片有什么新进展呢？

IT之家网友 风扇卡卡响投稿宣称，不叫在东南大学宣讲会上，曝小片或澎湃松果表示还在研发新的米松芯片，下一款芯片可能不叫澎湃S2。果下

另外NFC将是款芯小米重点发展方向，将来会考虑使用NFC刷高铁，不叫走进学校替代校园卡等等。曝小片或澎湃

此前爆料消息称，米松小米澎湃S2处理器已经正式量产，果下台积电目前正在使用16nm制程为小米生产澎湃S2处理器。款芯消息人士称，不叫尽管初始订单量并不多，但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。但最终发布时间最早会在2018年下半年。

IT之家此前报道，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，采用了八核心设计，与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平。

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(责任编辑：综合)