中信证券：看好先进封装相关材料领域的中信证券受益弹性：中信证券指出，华为Mate60Pro先进芯片实现自主制造，看好同时华为于近期公开“芯片封装技术、先进相关性其制备方法及终端设备”等专利。封装高端半导体元器件的材料突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应困局的领域关键，看好先进封装相关材料领域的益弹受益弹性。

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