中评社北京11月10日电／据澎湃新闻报道，台积当地时间11月9日，电宣全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）和索尼集团子公司“索尼半导体解决方案”宣布，布日本熊本建将在日本熊本县设立半导体代工子公司，新工2022年动工建设新工厂，台积力争2024年底前投产。电宣　　据共同社报道，布日本熊本建预计最初的新工设备投资额约为70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，台积获得不到20%的电宣股份。　　新工厂将建于熊本县菊阳町，布日本熊本建可创造约1500个尖端技术人才的新工就业岗位。这是台积台积电首次在日本设立生产基地。　　子公司名为“JASM”。电宣新工厂将投产制程为22纳米（1纳米为10亿分之1米）和28纳米的布日本熊本建半导体。　　索尼表示，与台积电的合作关系有助于半导体的稳定采购，具有很大意义。日本政府把确保半导体视为经济安保的重要课题积极招商，拟援助约一半费用。台积电和索尼表示“以接受日本政府的强有力援助为前提正进行讨论”。　　台积电首席执行官（CEO）魏哲家表示，很高兴能获得多年客户索尼的支持，希望能满足日本的半导体需求，并吸引日本的人才进入台积电。　　据日经新闻此前报道，在芯片短缺的大背景下，日本政府越来越关注维持供应链稳定，将以补贴的方式支持该项目。早在2010年代，日本芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争，日本希望通过接受台积电的直接投资，重振日本先进产品的生产。

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