据 businesskorea，半导体行业内部人士称，厂排主要各大科技巨头已经在向 SK hynix 请求获取 HBM3E 样本，力士包括 AMD、内存微软和亚马逊等等，伟达微软都是和亚K海些 AI 行业的大玩家。
简单来说，马逊如果这些公司在下单之前必须先获取样本，等大队竞如果验证成功则表明该产品通过兼容性测试。厂排这代表了产品的力士良率足够稳定，可以进行量产，内存标志着交付前的伟达微软最后阶段。
HBM3E 是当前 HBM3 的下一代产品，而 SK 海力士是目前世界上唯一一家能够大规模生产 HBM3 芯片的公司，因此其他厂商想要购买 HBM3E 就只能找它。据报道，SK hynix 约 40% 的利润来自 HBM。
如果算上最先请求样本的 Nvidia，SK 海力士目前要想满足这么多客户的需求可以说压力很大，而消息人士预计这些请求样本的公司可能会在今年年底前收到样品。
随着 HBM3E 需求的爆炸性增长，SK hynix 使用目前最新的第五代 1b（IT之家注： 10nm 级）技术加速量产，预计明年产量可大幅增加。
AMD 最近透露了其下一代 GPU MI300X，表示它将从 SK hynix 和三星电子获得 HBM3 供应。据悉，MI300X 配备了相当于 Nvidia H100 2.4 倍的 HBM 存储。
除英伟达和 AMD 之外，亚马逊和微软则是云服务领域的两大巨头，其市场份额合计超过 50%，之前已引入生成式人工智能技术，并大幅追加了对于 AI 领域的投资。
此外，由亚马逊运营的世界第一大云服务提供商 AWS 最近投资了 1 亿美元建立 AI 创新中心。与此同时，微软的 Azure 云服务正在扩大与 OpenAI 的合作关系。
市场研究公司 TrendForce 表示：“像亚马逊 AWS 和谷歌这样的大型云服务公司正在开发自己的 ASICs 和搭载 Nvidia GPU 的 AI 服务器，它们是当前 HBM 需求激增的主要推动力。”
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