润鹏半导体不再纳入华润微合并报表范围
公告显示，国资功率华润微子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）等外部投资者，增持本次交易完成后，业内润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。看好其中，半导华润微本次拟增加投资25.75 亿元，体前所持有润鹏半导体的财经股权比例将下降为33%。
深圳国资进一步加强对润鹏半导体的分析扶持。深圳市重大产业投资集团、华润深圳市引导基金投资有限公司、司获深圳深圳宝安产业资本运营有限公司、国资功率深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企业等5家深圳国资总计增资39.7亿元。增资完成后，深圳国资方面总计持股比例为26.4667%，超过大基金二期25%的持股比例。
润鹏半导体董事会设9名董事。其中，华润微科技委派董事任董事长。华润微科技提名委派3名董事，大基金二期委派2名董事，市区政府投资平台委派2名董事，国调二期基金委派1名董事。此外，董事会设置1名职工董事，由润鹏半导体职工代表大会民主选举产生或罢免。
华润微表示，在润鹏半导体董事会席位将低于半数，进而可能会影响对其最终控制权。如润鹏半导体不再纳入公司的合并报表范围，经初步测算，本次交易预计产生税前利润约为1.7亿元（具体以审计结果为准）。润鹏半导体尚处于建设期，暂未产生营业收入，暂无发明专利，2023年1-7月发生的研发费用约为500万元，研发人员约数十人，如润鹏半导体不再纳入公司的合并报表范围，不会影响公司的现有主业和研发投入力度，对公司科创属性不存在重大不利影响。
根据华润微一季报，公司营收23.46亿元，同比下降6.67%；归母净利润3.8亿元，同比下降38.59%。同时，研发投入2.67亿元，同比增长60.3%。华润微解释，业绩下滑主要系市场下行因素影响，同时研发投入同比大幅增加，以及包括股权激励在内的人工成本有所上升。
IDM模式有助于MOSFET等产品爆发
华润微科技（深圳）有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体。
根据华润微年报，润鹏半导体主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目，总投资规模约220亿元，该项目紧紧围绕公司现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应，奠定公司长远发展动能。
润鹏半导体2022年6月设立，注册资本为1亿元，并于2023年2月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴23亿元用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”（即“深圳12吋线项目”）固定资产投资部分。
根据公告，目前，用于深圳12吋线项目固定资产投资部分的募集资金23亿元已全部使用完毕，已完成长交期项目关键设备的采购、天车系统、EPC工程总承包招标，地块进入桩基施工阶段。
华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营（IDM）能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。
功率器件MOSFET是华润微最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。
公司功率半导体可分为功率器件与功率IC两大类产品。其中，功率器件产品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD，功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。
公司智能传感器主要可分为MEMS传感器、烟雾传感器与光电传感产品等。MEMS 传感器为微型电子机械系统，产品主要为压力传感器；光电传感产品为光电耦合和传感系列芯片等，涵盖晶体管光耦、施密特光耦、高压光耦、高速光耦、光继电器等光电耦合器件、智能光传感器等。MEMS传感器、光电传感产品均可用于汽车电子。
半导体行业内存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式。对于半导体产品公司而言，采用IDM模式对企业技术、资金和市场份额要求较高；在垂直分工经营模式下采用Fabless模式仅需专注于从事产业链中的芯片设计和销售环节，能够相对有效控制投入和成本。
分析认为，垂直分工经营模式在数字逻辑集成电路领域取得了快速的发展。但对于工艺特色化、定制化要求较高的半导体产品如功率半导体、MEMS传感器等来说，IDM模式有助于形成更强的市场竞争力。
华润微是我国少有的IDM半导体企业。华润微称，公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合，IDM经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群，并根据客户需求进行高效的特色工艺定制。同时，基于晶圆制造、封装测试等环节的雄厚生产资源，公司将满足自身产品生产需要外的产能用于服务半导体行业内其他企业。在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间。
根据市场机构IHS Markit统计，2018年世界前十大功率半导体厂商均采用IDM 模式经营。除华润微之外，国内本土较为领先的功率半导体企业士兰微、扬杰科技、华微电子也均采用了IDM模式开展经营。
功率半导体“上车”前景广阔
汽车芯片可分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片和传感器芯片等五大类。业界认为，功率半导体将成为单车成本最高的半导体部件，也是国内企业现阶段最有可能实现突破的汽车半导体领域。
随着汽车电动化、智能化、网联化，车规级功率芯片将迎来新一轮增长周期。截至今年6月底，全国新能源汽车保有量超过1620万辆。今年上半年，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。新能源汽车销量占全部汽车销量的比例达到28.3%，比2022年提升2.7个百分点。
全球头部功率半导体公司Wolfspeed国内代理商、深圳市鹏源电子有限公司总经理阮胜超对新华财经记者说，在疫情和国际形势动荡的背景下，中国车企纷纷在国内寻找汽车电子器件特别是芯片的“替代”，国产厂商应抓住这个窗口期，实现“上车”。
境外主流分析机构数据显示，当前，全球纯电动汽车的半导体成本已经达到704美元，相对于传统汽车的350美元增加了一倍，其中功率器件成本为387美元，占比达到55%。分析认为，至2025年，全球功率半导体市场规模有望达53亿美元，国内功率半导体市场规模将接近27亿美元，未来五年复合增长率近40%。
晶圆制造在工艺选择上，数字芯片主要为CMOS工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比；模拟芯片除了少部分产品采用CMOS工艺外，大部分产品主要采用的是BCD、CDMOS工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。
我国半导体光电子学物理及器件领域专家、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院院长宁存政对新华财经记者说：“由于众所周知的原因，我国集成电路产业要想在5纳米和3纳米制程上短期实现突破很难。应该在先进制程上继续投资和技术攻关同时，积极提高成熟工艺上的制造能力和产能，争取占更大的市场份额。这确实是一个重要的战略做法。”
（文章来源：新华财经）
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