8 月 27 日消息，搭载Redmi K70 系列预计将于今年年底发布，科天自上个月以来，机现玑芯该系列的搭载手机就开始在传言中出现。现在，科天该系列中的机现玑芯 Pro 版已经在 Geekbench 跑分平台上现身，揭示了其核心规格。搭载
Redmi K70 Pro 在 Geekbench 数据库中的科天型号为 23113RKC6C，这个型号也曾在 6 月份出现在 IMEI 数据库中。机现玑芯跑分平台显示，搭载K70 Pro 的科天主板代号为 Corot，由四颗 2GHz、机现玑芯三颗 3GHz 和一颗 3.35GHz 的搭载核心组成，这对应于联发科天玑 9200 + 芯片。科天此外，K70 Pro 配备了 16GB 的内存，预装 Android 13 操作系统。在 Geekbench 的单核和多核测试中，Redmi K70 Pro 分别得到了 1,882 和 4,536 分。
除了这些信息之外，该跑分平台没有透露该手机的其他细节。不过注意到，之前博主 @数码闲聊站 透露了 Redmi K70 Pro 的主要规格。据他称，该手机搭载即将推出的骁龙 8 Gen 3 芯片，但是这跟上述跑分平台的信息相矛盾。此外，他还表示，该手机将配备 5120mAh 的电池，并支持 120W 快充技术。另外，该机还将采用一块 2K 分辨率、120Hz 刷新率的无塑料支架直屏。
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(责任编辑：娱乐)