中国小康网4月9日讯 老马 日本经济产业相梶山弘志和美国商务部长雷蒙多8日举行电话会谈，日媒日本就合作强化半导体供应链（零部件的美国采购及供应网）达成了一致。预计16日在美国华盛顿举行的高官构建供日美首脑会谈上将基于此次会谈的内容，就构建稳定的线会芯片供应网确认两国合作。

日本经济产业相梶山弘志

日本共同社报道，谈达在美中对立及新冠疫情引发的成致产业原料和零部件等物资供应中断的背景下，加强供应网成为了世界性课题。联手链美国白宫发言人普萨基在5日的稳定记者会上，就日美首脑会谈表示：“将力争在包括供应网的日媒日本广泛领域深化合作。”

预计首脑会谈将同意在构建供应网等的美国尖端技术、气候变化、高官构建供新冠疫情对策这三个领域设置工作组。线会芯片日本、谈达美国、成致产业澳大利亚和印度3月举行的联手链四国首脑会谈也就设置同样的工作组达成了一致。

在本月8日的会谈中，日美双方除了强化半导体供应网外，还就出口管理、能源及环境领域合作等广泛领域开展了讨论。这是雷蒙多3月就任商务部长后，首次与梶山举行会谈。

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