消息称三星将为AMD提供封装服务-蓝影头条

消息称三星将为AMD提供封装服务

[探索] 时间：2024-04-27 09:19:20 来源：蓝影头条作者：娱乐点击：46次

据韩国经济日报报道，消息业内消息人士透露，称星三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。供封报道称，装服三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的消息质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。称星Instinct MI300X结合了CPU、供封GPU及HBM3，装服预计今年第四季度发布。消息

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责任编辑：郭明煜

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