《科创板日报》22日讯，英特研英特尔宣布，尔携与台积电携手，手台打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的积电多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的多晶IC。业界分析，片封片Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，装芯由于整合不同制程的英特研芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，尔携实现更多元芯片应用。手台 (台湾经济日报)

积电

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