集微网消息，据台媒工商时报报道，需求新产硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，疲软下半年延续跌势，叠加由于需求疲软，出硅客户要求延迟出货的晶圆情况越来越多，加上新产能开出，供过业内人士认为，于求产业供过于求的恐延情况，恐延至2025年。至年

对于硅晶圆产业需求低迷的台媒原因，业内人士指出，需求新产主要原因是疲软消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，叠加各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，出硅无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。

此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。

TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣布了全新投资的扩张计划，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议 (LTA) 的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。

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