【美国半导体封装和测试服务提供商安靠科技将在亚利桑那州兴建新工厂，安靠投资高达20亿美元，科技为苹果提供芯片封测服务。美新】据悉，建工该工厂将采用先进技术，苹果专门为台积电工厂生产的芯片芯片进行封装和测试。安靠科技此举旨在进一步加强与苹果的封测服务合作关系，并提高其在半导体封测领域的投资市场份额。该工厂预计将于2023年投入使用，亿美元届时将创造大量就业机会。安靠此外，科技安靠科技计划与当地政府合作，美新提供培训和技能提升计划，建工以支持当地劳动力发展。苹果该举措被认为是芯片安靠科技在扩大国际业务方面的重要一步，也是其在半导体封测领域进一步扩大市场份额的战略举措。

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