­　　Intel官方宣布，代电将面向USB推广组织(USB Promoter Group)开放雷电(Thunderbolt)协议规范，候出厂商可以免费打造兼容雷电标准的有无芯片和设备。

­　　同时，线充USB推广组织首次公布了即将发布的代电基于雷电协议的USB 4标准，实现底层雷电、候出USB协议的有无融合，增强基于USB Type-C接口的线充产品之间的兼容性。

­　　事实上，代电现有的候出USB Type-C已经在一定程度上与雷电3相融合，而随着Intel完全开放雷电技术授权，有无二者将从协议底层整合在一起，线充互相受益：USB 4可以借助雷电3获得再次翻番、代电媲美雷电3的候出传输速度40Gbps，以及高达100W的有无供电能力；雷电3则可以借助USB，加速自己的普及。

­　　而从USB 3.2开始包括正在制定中的USB 4，传统的A、B型接口被彻底抛弃，Type-C将成为唯一的的存在，因为新的超高速度用到了这种新接口的双通路传输，当然它的另一大好处就是不区分正反面，可以随意插拔。

­　　Intel表示，开放雷电协议规范具有重大的里程碑意义，这将把当今最简单、功能最齐全的端口开放给所有人使用，而即将推出的10nm Ice Lake处理器也将原生支持雷电3，从而为行业和消费者带来双赢的局面。

­　　根据Intel公布的数据，雷电3已经在Windows 10、macOS、Linux系统中获得全面支持，采用该接口的PC数量延续着每年翻番的势头，已迈向千万大关，目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都拥有雷电3接口，同时雷电3外设数量也连续每年翻番，目前已经超过450款认证设备，包括扩展坞、显示器、存储、外部显卡。

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