中富电路(300814.SZ):基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段

[百科] 时间:2024-03-28 23:19:38 来源:蓝影头条 作者:休闲 点击:36次
来源:格隆汇

格隆汇9月6日丨中富电路(300814.SZ)公布股票交易异常波动公告,中富装公司对“先进封装”概念在市场上的电路等先段讨论特说明如下:公司持有40%股权的参股公司中为先进封装技术(深圳)有限公司相关业务目前正处于研发阶段,未产生实质性的基于进封及客营业收入,项目进展存在重大不确定性。相性技公司基于PCB相关技术开发的关技内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段,项目进展存在重大不确定性。术开术仍

内埋

内埋

(责任编辑:娱乐)

    相关内容
    精彩推荐
    热门点击
    友情链接