凤凰网科技讯 11月29日，小米小米举行Redmi十周年暨K70系列手机新品发布会，布搭Redmi K70 Pro手机亮相，载骁该机搭载骁龙8 Gen 3处理器，元起安兔兔综合性能跑分超224万，小米售价3299元起，布搭预售已开启。载骁

这款新机提供墨羽，元起晴雪，小米竹月蓝三款配色。布搭

该机采用高亮金属中框、丝绒玻璃背板以及超细四窄边屏幕。元起机身背面，小米Redmi K70 Pro采用四曲等深机身设计，布搭背部曲率完全统一；配备1.3mm高透玻璃Deco。载骁

此外，这款新机搭载Redmi自研冰封散热系统，气液高效循环设计；AI基于9颗温感点，智能感知机身温度与环境温度，25类场景精准控温；搭载小米澎湃OS，底层系统重构。

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