报告介绍，上半公司所处的年净集成电路设计领域，行业整体从2022年步入下行周期以来，亏损目前仍处于底部区间。立足行业库存水位较高，安全存货周转天数持续上升，芯片同时面临头部企业价格战，特种通信去库存周期预计持续更久。大唐电信制造环节在经历2022年较高景气度后，上半受需求疲软影响，年净产能利用率开始下降。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，国家产业政策激励，叠加国产替代进程加速，行业发展整体向好。
特种通信领域，受宏观环境的不利因素影响，整体增长放缓；受益于产业链上游大宗商品、芯片价格回落，行业盈利能力有所提升。随着 5G、大数据、云计算、物联网、AI等新一代信息技术加速与传统产业深化融合，推动数字经济蓬勃发展，ICT设备作为数字基础设施重要组成部分，既是数字经济核心产业，也强支撑特种通信产业数字化转型升级，行业发展趋势持续向好。
报告期内，大唐电信持续立足“安全芯片+特种通信”战略布局，着力提升管理效能，进一步夯实资产质量，筑牢发展根基。公司资产负债率较期初下降1.76个百分点，资产质量进一步提升。
2023年下半年，大唐电信坚持以“安全芯片+特种通信”双引擎驱动战略为指引，持续深耕安全芯片、特种通信两个业务领域，围绕经营目标补短板、强弱项、建队伍，深推全员客户导向，深化紧盯“买单人”的经营意识和工作方式，夯实经营发展能力基础。通过调组织、强激励等手段落地，激活业务最小单元的内生动力，努力实现年度经营目标。
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