10 月 11 日消息，推出国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP 系列产品，集成将内存和闪存集成到一个模块中，产品容量达 8GB+256GB，可节空间芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm，约％号称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的手机方案可节约 55％主板空间。

佰维 uMCP 芯片可选 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，主板顺序读写速度最高 2100MB/s、推出1800MB/s，集成频率最高 6400Mbps。产品

佰维表示，可节空间相比基于 LPDDR4X 的约％ uMCP 产品，基于 LPDDR5 的手机 uMCP 产品依托自研固件算法及 Write booster、SLC Cache、主板HID、推出Deep Sleep 等固件功能加持，读速提升 100% 至 2100MB/s。同时，佰维基于 LPDDR5 的 uMCP 产品支持多 Bank Group 模式、采用 WCK 信号设计等，数据传输速率从 4266Mbps 提升 50% 至 6400Mbps，且基于动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5 的 VDD2H 由 1.1V 降至 1.05V，VDDQ 由 0.6V 降至 0.5V，功耗降低 30%。

此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP 通过将 LPDDR5 和 UFS3.1 二合一多芯片堆叠封装，可节约 55％主板空间，助力简化手机主板的电路设计，为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间。

从佰维官方获悉，uMCP 产品未来还将推出 12GB+512GB 大容量版本。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

(责任编辑：知识)