原标题：与会嘉宾研讨车规级芯片技术突破与产业化发展：“芯”路漫漫须靠技术突围

9月15日，芯2021世界新能源汽车大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会在海口举行。嘉化本次峰会围绕汽车电动化、宾研智能化需求，讨车突破突围聚焦汽车产业深度变革对芯片的规级机遇和挑战、智能汽车发展对汽车芯片的芯片须靠要求、下一代电气架构下芯片的技术技术发展方向、第三代半导体技术的产业突破和应用、自主汽车芯片产业化发展路径等内容展开研讨。展路

随着汽车向电动化、漫漫网联化、芯智能化方向发展，嘉化芯片已成为支撑汽车产业转型升级的宾研关键。此次全球芯片供应危机更加突显了芯片对汽车行业的讨车突破突围重要影响。汽车与芯片的规级深度融合正在孕育新的产业生态。

芯力能（上海）技术咨询有限责任公司中国区总经理、联合创始人兼运营副总裁Vincent CRUVELLIER表示，提升能效是电动汽车的关键，高性能实时控制系统可以进一步优化电驱总成、高压控制系统效率，提升整车续航里程，降低成本。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华分享道，功率半导体器件是新能源汽车电机驱动系统的核心零部件，对整车的性能、可靠性和成本有重要影响。在车用功率半导体器件领域特别是IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向，是必须自力更生解决的“卡脖子”问题。“对整个汽车芯片产业而言，我们要沉下心，认真地干10年，可能才会看到产业链条形成完整的体系。中国汽车芯片产业创新生态，是要从行业标准到关键技术攻关，到核心芯片研制，到产品评测认证，到最后实车验证的全生命周期业态。”（陈雪怡）

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