具体内容如下：
问：公司在汽车电子领域是月日否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的接受机构汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、调研传感器等领域；对此公司都有一定的资产测试技术储备，满足设计公司的利扬测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,芯片新华但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的月日测试不一样，除常温测试外，接受机构还要做高温、调研低温测试，资产如有存储单元的利扬，还要进行老化测试。芯片新华
近年来，月日随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
问：公司是否在北斗/卫星通信芯片方面具有测试解决方案并实现量产？
答：公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验，在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023中报显示，公司主营收入2.44亿元，同比上升7.95%；归母净利润2120.89万元，同比上升55.96%；扣非净利润1127.9万元，同比上升4.6%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.39亿元，同比上升19.51%；单季度归母净利润1490.74万元，同比上升370.16%；单季度扣非净利润750.09万元，同比上升330.08%；负债率40.98%，财务费用885.76万元，毛利率33.58%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1729.16万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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