国金证券观点如下：
英特尔即将发布AI PC处理器，国金重点关注AI端侧应用。
英特尔将于12月15日正式发布代号为Meteor Lake的移动端处理器酷睿Ultra。在AI方面，酷睿Ultra创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元(NPU)，为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于AI的开发及应用普及。宏碁、华硕及微星搭载酷睿Ultra，英特尔表示这三款笔记本电脑为“AI PC”，AI能力包括图像放大、文生图、代码编写等。
近期三星官方正式公布了其自研的生成式 AI 产品-Gauss(高斯)，2024年上半年三星有望发布AI手机。该行看好AI在端侧的落地应用，将带动消费电子创新，并带来量价齐升。受到智能手机拉货驱动，部分手机类芯片库存去化较快，竞争格局逐渐变好，开始涨价，除了存储芯片涨价外，近期三星向客户发布CIS涨价通知，2024年一季度平均涨幅高达到25%，个别产品最高涨幅30%，根据产业链调研，海力士的CIS芯片业务迫于成本压力也有部分料号2024年退出中国市场的情况，此外，手机射频芯片近期也有涨价的趋势。
该行认为，电子基本面在逐步转好，随着产业链库存的逐渐合理及需求的稳定，竞争格局比较好的细分行业龙头业绩有望回暖。中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。
细分赛道：
1) 半导体代工：长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。国际半导体协会(SEMI)公布的最新报告显示，2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%。不过中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比大增42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。
2)工业、汽车、安防、消费电子：安卓供应链积极拉货，AI边端未来可期。根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。
3)PCB：全产业链景气度环比持续修复，警惕弱化现象。从该行跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看中上游已经出现增长迹象，但下游PCB仍然在同比下滑的状态，其中差别主要来自不同产业链环节的时间差，但从环比来看，7月开始PCB产业链整体已经出现连续4个月的改善，不过最近的10月数据环比改善幅度有所下滑，需警惕由于备货带来的三四季度季节性修复。整体来看PCB产业链已经从周期底部向上逐渐改善。
4)元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。
5)IC设计：三季报数据陆续发布，该行认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，该行持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。
整体来看，该行认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及AIOT需求有望逐步回暖，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求复苏、Ai驱动及自主可控受益产业链。
重点受益公司：沪电股份(002463.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、电连技术(300679.SZ)、纳芯微(688052.SH)、珠海冠宇(688772.SH)等。
风险提示：需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
(责任编辑：综合)